通知
中華民國110年1月13日
聯絡人:楊弘道組長、何鴻裕專員
電話:2717162/傳真:2717165
一、本案係科技部110年度「半導體產學研發聯盟計畫」(原產學研發聯盟REsearch ALliance,REAL計畫),自即日起受理申請,依來文須於110年2月19日(星期五)前文抵科技部,請有意申請教師於110年2月8日(星期一)晚上12時前完成線上申請作業,並於110年2月9日(星期二)中午12時前列印申請書首頁送至本處彙辦。
二、本計畫屬科技部「產學案」之數量管制件數,核定補助後,列入計畫主持人執行計畫件數,共同主持人不列入計算。
三、本計畫合作企業現金出資不得少於新臺幣200萬元,須於計畫執行期間內撥付,且應高於向科技部申請補助經費,並符合科技部「補助產學合作研究計畫作業要點」第2點規定者。
四、本計畫分為IC設計、製造及封測三組,請於申請書之計畫名稱註明申請組別。
五、本案相關申請詳細資訊請參閱徵求說明書。
六、檢送來文及相關附件如附檔,請各單位協助轉知所屬知悉。
此致
各學院
研究發展處敬啟