通知

中華民國110年9月13日

聯絡人：楊弘道組長、何鴻裕專員

電話：2717162/傳真：2717165

一、本案係科技部「發展智慧製造及半導體先進製程資安實測場域專案計畫」，自即日起受理申請，依來文須於110年10月15日（星期五）前函文抵科技部，請有意申請教師於110年10月7日（星期四）晚上12 時前完成線上申請作業，並於110年10月8日（星期五）中午12時前列印申請書首頁送至本處彙辦。

二、本計畫之資安技術研發，必須在智慧製造場域及半導體製程場域進行實測驗證，並將研發成果推廣至產業應用，同時培育工控資安科研人才。申請注意事項摘要說明如下：

(一)本案以前瞻研發、產學合作、落實產業應用為目標：

１、計畫團隊必須具備實測場域，並於計畫書中載明場域之設施及規格。藉由IEC62443等相關規範進行弱點掃描、資安檢測，以瞭解目前場域中資安防護能量不足之處。

２、必須以產業技術需求為導向，針對智慧製造及半導體製程之資安技術缺口進行研發。

３、必須具體掌握預計研發目標技術之國內現況與國際比較、與國際標竿之比較（需有明確規格與數據），以及目標技術預期可提升程度。

４、須達成本案每年度訂定之目標，並訂定可供查核的技術面KPI。

５、須邀請國內業界參與共同執行計畫，提案時請一併檢附合作企業參與計畫意願書，並提高合作企業的實質參與，相關作法包含：

(１)合作企業提供研究設備、實測場域、研發人力...等。

(２)鼓勵合作企業投入研究經費。

(３)鼓勵合作企業培育人才。

(二)跨領域、跨單位共同合作：

１、本案為單一整合型計畫，請將總計畫及各子計畫（至少3項（含）子計畫）之執行內容及經費需求等整合成一份計畫書，並由總計畫主持人之 服務機關提出申請。主持人需具備智慧製造或半導體製程技術背景專長，共同主持人需具備資安技術專長。

２、由國家實驗研究院國家高速網路與計算中心進行弱點掃描、滲透測試、資安檢測、攻防演練等，協助各計畫團隊精進資安防護技術；由台灣儀器科技研究中心進行工控資安人才培育。

(三)本計畫時程為3年（110-112年），每年度預計達成之目標請參閱附件。計畫團隊將每年進行考評，考評不通過者將予以退場。

三、本案相關申請詳細資訊請參閱徵求公告。

四、檢送來文及相關附件如附檔，請各單位協助轉知所屬知悉。

此致

各學院

研究發展處敬啟