通知

中華民國110年1月13日

聯絡人：楊弘道組長、何鴻裕專員

電話：2717162/傳真：2717165

一、本案係科技部110年度「半導體產學研發聯盟計畫」（原產學研發聯盟REsearch ALliance，REAL計畫），自即日起受理申請，依來文須於110年2月19日（星期五）前文抵科技部，請有意申請教師於110年2月8日（星期一）晚上12時前完成線上申請作業，並於110年2月9日（星期二）中午12時前列印申請書首頁送至本處彙辦。

二、本計畫屬科技部「產學案」之數量管制件數，核定補助後，列入計畫主持人執行計畫件數，共同主持人不列入計算。

三、本計畫合作企業現金出資不得少於新臺幣200萬元，須於計畫執行期間內撥付，且應高於向科技部申請補助經費，並符合科技部「補助產學合作研究計畫作業要點」第2點規定者。

四、本計畫分為IC設計、製造及封測三組，請於申請書之計畫名稱註明申請組別。

五、本案相關申請詳細資訊請參閱徵求說明書。

六、檢送來文及相關附件如附檔，請各單位協助轉知所屬知悉。

此致

各學院

研究發展處敬啟