通知

中華民國108年12月2日

聯絡人：楊弘道組長、何鴻裕專員

電話：2717162/傳真：2717165

一、本案係科技部新竹科學工業園區管理局109年度科學園區研發精進產學合作計畫徵求，自108年11月27日（星期三）起至109年1月21日（星期二）中午12時止受理申請止，以郵遞或專人方式送達管理局，逾期恕不受理（以收文為準，非以郵戳為憑）。

二、本計畫配合政府政策推動人工智慧發展，並加速園區產業創新轉型，審查研發領域概分為下列六大產業領域：1.AI軟體通訊；2.積體電路；3.電腦及周邊；4.光電；5.精密機械；6.生物技術。因應園區新興產業之發展與創新轉型，109年度重點徵求「智慧製造」、「人工智慧」以及「數位科技」等新興應用之研發計畫，倘經審查認定符合上述六大產業領域者，得酌予以加分。

三、本計畫申請文件，請逕至科技部新竹科學工業園區管理局網頁（https://www.sipa.gov.tw/）→廠商服務→研發及人培→研發精進產學合作計畫各階段文件項下或至計畫專屬網站（http://rpcp.scipark.tw/）→文件下載參閱。

四、本案相關申請詳細資訊請參閱申請須知。

五、檢送來文及相關附件如附檔，請各單位協助轉知所屬知悉。

此致

各學院、師資培育中心、語言中心

研究發展處敬啟