通知

中華民國110年7月19日

聯絡人：楊弘道組長、何鴻裕專員

電話：2717162/傳真：2717165

一、本案係科技部110年度「尖端晶體材料開發及製作計畫-量測技術研發」（第二次徵求案），自即日起受理申請，依來文須於110年8月31日（星期二）前文抵科技部，請有意申請教師於110年8月24日（星期二）晚上12時前完成線上申請作業，並於110年8月25日（星期三）中午12時前列印申請書首頁送至本處彙辦。

二、本次計畫徵求以量測技術研發計畫為規劃重點：

(一)發展學術、產業應用上具創新性及關鍵性之量測技術。

(二)研究議題包含但不限於開發可於實空間、動量空間提供高影像解析顯微探測技術，高時間解析的顯微影像探測技術，疊層繞射成像術技術，或原位操作等技術開發及建置，以分析前瞻材料的結構及相關物理化學性質或機制解釋。

(三)以科學研究核心設施發展國際頂尖量測技術，建立成跨領域材料分析實驗室，培育高階儀器技術人才及跨域硏發團隊，帶動科學設備自我裝配能力，確保我國研發技術創新能力，並提供國內外學研界、產業界及各項應用具價值之尖端量測服務。

三、本案相關申請詳細資訊請參閱徵求公告。

四、檢送來文及相關附件如附檔，請各單位協助轉知所屬知悉。

此致

各學院

研究發展處敬啟