2019/03/14電子物理學系專題演講-晶圓級封裝製程/可靠度測試簡介與錫銅界金屬化合物機械特性研究
Ø 講者:陳駿/助理教授/國立屏東大學/應用物理系
Ø 講題:晶圓級封裝製程/可靠度測試簡介與錫銅界金屬化合物機
械特性研究
Introduction to Process/Reliability Test on Wafer-Level-Chip-Scale Packaging (WL-CSP) and Mechanical Properties of Sn-Cu Intermetallic Compound
Ø 時間:108年03月14日13:20~15:20
Ø 地點:電物二館5F演講廳