2019/03/14電子物理學系專題演講-晶圓級封裝製程/可靠度測試簡介與錫銅界金屬化合物機械特性研究

Ø  講者：陳駿/助理教授/國立屏東大學/應用物理系

Ø  講題：晶圓級封裝製程/可靠度測試簡介與錫銅界金屬化合物機
      械特性研究
      Introduction to Process/Reliability Test on Wafer-Level-Chip-Scale Packaging (WL-CSP) and Mechanical Properties of Sn-Cu Intermetallic Compound 

Ø  時間：108年03月14日13:20~15:20

Ø  地點：電物二館5F演講廳