通知

中華民國111年10月3日

聯絡人：楊弘道組長、何鴻裕專員

電話：2717162/傳真：2717165

一、本案係國家科學及技術委員會與美國國家科學基金會（NSF）共同徵求2023-2026年「臺美先進半導體晶片設計與製作合作研究計畫（ACED Fab Program）」，自即日起至2023年1月17日受理申請，依來文須於112年1月17日（星期二）前函文抵國家科學及技術委員會，請有意申請教師於112年1月10日（星期二）晚上12 時前完成線上申請作業，並於112年1月11日（星期三）中午12時前列印申請書首頁送至本處彙辦。

二、本申請案須由臺灣與美國雙方計畫主持人合作研議計畫內容後，分別向國家科學及技術委員會及美國NSF於申請截止期限內提出申請始得成案。

三、為使更多半導體領域之學者專家參與本次共同徵件，國家科學及技術委員會與美方NSF將於11月15日及23日共同舉辦「臺美先進系統晶片設計（ACED Fab）學術研討會（線上會議）」，鏈結臺美半導體領域學者互動交流，歡迎有興趣學者線上參與。

四、本案相關申請詳細資訊請參閱徵求公告。

五、檢送來文及相關附件如附檔，請各單位協助轉知所屬知悉。

此致

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